作者：Admin 瀏覽：發(fā)布時間：2019/09/09
電路板回收設(shè)備生產(chǎn)線中破碎粉碎生產(chǎn)流程，廢舊電路板基板中的非金屬主要是呈無色透明或白色的玻璃纖維和環(huán)氧樹脂，韌性好，強度低，易破碎，破碎后多呈針狀，片狀；不同插槽等元器件中的非金屬主要是PC、ABS等塑料，質(zhì)地同樣較脆，易破碎，破碎后多呈不規(guī)則的粒狀，顏色以黑色為主，少許乳白色；而金屬由于有較強的延展性，經(jīng)破碎后易纏繞成球狀、棒狀，且粉碎后根據(jù)不同顏色可判斷出金屬的種類，如基板中含鎘呈亮紫色．插腳中的鋁多呈銀白色，錫鉛焊料多呈灰白色，各元器件中的鐵、鋅呈灰色，其它金屬由于含量很少和主要金屬混雜在一起不容易分辨。因此，通過觀察破碎后金屬和非金屬的形狀、顏色等，便可初步判斷電路板回收設(shè)備的破碎解離情況及電路板金屬與非金屬再利用分析。
電路板回收設(shè)備生產(chǎn)線的重要生產(chǎn)步驟是要將廢舊電路板等電子廢品粉碎成只含有一種物質(zhì)的單體解離粒子，如果物料破碎強度不夠，破碎產(chǎn)物過粗，則各材料組分間解離不干凈，經(jīng)后續(xù)分選所得產(chǎn)品的品位和回收率就低，但如果對物料粉碎過細(xì)，雖然物料組分間解離干凈，但會產(chǎn)生較多的不容易進行分選的微細(xì)粒子，即出現(xiàn)“過粉碎”現(xiàn)象，“過粉碎”不但會減少后續(xù)分選產(chǎn)品的品位與回收率，而且不需要的粉碎也增加了粉碎過程的能量消耗，徒勞增加操作費用。因此，適宜的破碎細(xì)度是實現(xiàn)電路板回收設(shè)備中金屬與非金屬分離的前提。
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